• システム提案、機能設計、生産設計
• 3D-CAD活用による筐体設計最適化

電力・上下水・鉄道・防災等各種プラント用制御盤の電気設計・構造設計や公共・一般産業向け受配電設備の一貫設計（システム提案・機能設計・ソフト設計・電気設計・構造設計等）を担当しています。
またCAD等を活用し耐震強化設計や耐環境設計も対応します。

• 高精度板金加工
• 高信頼性表面処理

制御盤筐体製造領域においては板金から塗装まで一貫した生産ラインを構築しております。板金加工領域ではお客様のニーズに答えるべく鉄・非鉄金属にも対応出来るターレットパンチプレス・レーザー加工複合機を導入。材料投入、仕分け作業の自動化に加え夜間無人運転も実施。加工データは設計部門からのCAD/M情報とリンクさせ自動生成。又、寸法変化に柔軟に対応できるパラメトリックCADシステムも導入し図面生成、加工データの自動化も実現しております。塗装領域におきましても種々の塗装種、色に対応可能。又、生産性・品質の信頼性向上を図る為に下塗り塗装工程では製品寸法1500㎜×2500㎜×2700㎜まで適用可能なカオチン電着方式塗装ラインの導入並びに上塗り塗装工程でもパネル塗装ラインを導入し作業の自動化、膜厚の均一化、異物付着防止等、高生産・高品質維持に努めております。

• 高度技能（認定取得者）による高品質な組立・配結線作業
• 生産方式革新

配電盤製作領域においては、設計部門からのCAD/M情報によって電線の前加工を行い、部品化することや、標準盤では、横倒し生産を行うむことで、生産性と品質を高めています。
高さ3ｍクラスの大型盤や3トンクラスの重量盤などの生産にも対応できる技術・技能と設備を備えておりお客様のニーズに柔軟な対応が可能となっています。
機器の製作領域においては、1人セル生産方式を採用し、IoTを活用した読図支援システムを導入するなど作業の効率化と品質を高めています。

• ソフトウェア検証試験にも対応
• 現地据付・工事、総合試運転、メンテナンス

制御盤の試験に於いては、お客様のﾆｰｽﾞに対応した試験・検査を実施しハード試験、ソフト検証試験も含め社内で現地を想定した模擬装置による検証試験を実施しております。工場内に於いては、お客様による製品立会試験も同様に社内で、構造試験及びシーケンス試験並びにフロー図による動作試験を実施。現地調整においては現地据付・工事、総合試運転、メンテナンスを含めた一貫した品質管理に努めております。お客様にお引き渡しする前に、システム全体を総合的に検証するとともに使用前検査や取り扱いの説明を実施します。また、新旧設備の切り替えにおいては、運転中の設備に支障がないよう、細心の注意を払い、新しい設備に切り替えていきます。

• 回路波形シミュレーション、機器熱シミュレーションに対応
  ノイズ（EMC）対策設計も行い手戻りのない設計提案
• 開発・試作への柔軟な対応、保守・リメイク開発にも対応

プリント基板設計では 高密度・大型・大電流など様々な基板設計ノウハウを保有しCADにより部品の配置・配線設計を行なっています。回路波形シミュレーション、機器熱シミュレーション、EMC対策設計などによる手戻りの無いフロントローディング設計を提案します。開発・試作に柔軟に対応し、作りやすく品質の向上にもつながる設計の提案や、保守・リメイクなど多様なお客様のニーズに応えます。

• 部品調達から最先端高密度基板実装までトータルサービスを提供
• マザーボード、パワーエレクトロニクス系の大型・重量基板生産に対応
• 組立技能、ノウハウを維持し、自社内一貫生産により長期安定供給体制を構築

部品の調達から最先端高密度基板実装までトータルサービスを提供します。微細部品実装ができ大型基板にも対応する自動実装ラインやはんだ付け設備を保有し、高機能CPU基板からパワエレ系大電流基板やマザーボードなども生産できます。組立技能やノウハウを維持し、特殊な部品の手はんだ付けや、ジャンパー配線など改造のある基板の製造も自社内で一貫生産し長期の安定供給も実現します。

• 要求仕様に応じた通電試験環境の構築
• 試験自動化

要求仕様に応じた試験環境を構築し通電試験によりお客様に全数良品をお届けします。試験の自動化や個別手動試験、抜き取り試験などお客様のニーズにも対応します。

• 高度技能者による故障解析、部品評価・解析にも対応
• 多種多様な部品に対応した修理技能・設備環境完備

高技能者による故障解析を行ないます。最新の設備で部品の詳細な解析を行い故障原因を突き止めます。修理は多種多様な部品に対応した解析技術や技能、設備を完備しております。

• 履歴管理システム（購入部品ロット、製造プロセス）

履歴管理システムを運用し、購入部品ロットの使用履歴を管理しており、万が一部品不良があっても波及範囲を特定できます。また製造工程の履歴管理も行なっており不具合発生時の原因究明や波及調査、品質改善につなげています。